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高景说:一文读懂MIP封装LED显示屏
MIP（Micro LED in Package）封装技术是将Mini/Micro LED芯片按块切割成单颗或多合一器件，通过分光混光优选后，采用SMT贴片工艺焊接到PCB板上形成显示模组的技术方案。
化整为零：通过芯片级封装提升良率，降低巨量转移难度
兼容性强：适配现有SMT/COB产线，减少设备投资
成本优势：芯片微缩化降低材料成本，标准化封装提升生产效率
显示效果：实现99%以上黑占比，对比度可达100000:1
采用0606/0808规格器件，适用于P0.6以上间距
采用0202/0303规格器件，支持P0.4以下超微间距
| 企业 | 主要产品 | 技术特点 | 应用场景 |
|---|---|---|---|
| 国星光电 | MIP-CHIP系列（C0404/C0606） MIP-IMD系列（CIMD12/AIMD19） | GOB+MIP融合方案 八重防护设计 | 虚拟拍摄、高端商显 |
| 晶台光电 | MC1010/MC0606 | 无机陶瓷封装 户外高可靠性 | 户外超高清、VR显示 |
| 东山精密 | M系列（0404/0505/0606） | 面发光设计 雾状胶体工艺 | 车载显示、高端租赁 |
| 芯映光电 | MiP0202器件 | 巨量转移技术 34×58μm芯片 | 8K超高清大屏 |
AMiP集成驱动IC技术，芯片尺寸<50μm
Micro LED芯片，支持0.1-0.3mm间距
RGB三合一芯片，适用于P0.5以下间距
高端会议室：P0.7-P1.2间距，代表产品如洲明UpanelⅡ MIP系列（对比度12000:1，亮度1000nit）
数字标牌：奥拓电子CV-MIP系列，支持3840Hz刷新率，适用于零售橱窗
虚拟拍摄：雷迪奥Denal系列（P0.78间距，16:9原生分辨率）
指挥中心：利亚德黑钻系列（P0.6间距，175°广视角）
透明显示：洲明Udesign SV MIP全息屏（通透率70%-90%，厚度2mm）
车载显示：立琻半导体硅基GaN单芯全彩芯片，适用于AR-HUD
晶台MiP1010：P1.0-P2.0间距，IP65防护，亮度5000nit
国星光电REESTAR系列：卡塔尔世界杯指定器件，15000nit超高亮度
| 像素间距 | 价格范围（元/㎡） | 代表产品 | 应用场景 |
|---|---|---|---|
| P0.7-P0.9 | 50000-80000 | 利亚德高阶MIP | 8K家庭影院 |
| P1.2-P1.5 | 25000-40000 | 洲明UpanelⅡ | 高端会议室 |
| P1.8-P2.0 | 15000-20000 | 奥拓电子CV系列 | 商业展示 |
| 户外P2.5-P4 | 8000-12000 | 晶台MiP1010 | 户外广告 |
LED芯片 40%、驱动IC 25%、PCB基板 15%
2025年产能预计达10000KK/月，成本较2023年下降70%
MIP与COB价差缩小至15%以内（P1.2间距）
高阶MIP产线（1200KK/月），推出黑钻Hi-Micro系列
南昌基地6000KK/月MIP产能，覆盖P0.3-P1.8全间距
COB+MIP双技术路线，Micro级MIP已实现小批量试产
CV-MIP系列商显屏，获2025 iF设计奖
| 企业 | 产能规划 | 技术突破 | 重点市场 |
|---|---|---|---|
| 三安光电 | 2025年底5000KK/月 | AMiP集成驱动 | 车载显示 |
| 京东方华灿 | 6英寸Micro LED产线 | MPD器件技术 | AR/VR领域 |
| 联建光电 | Vmicro微间距技术 | 动态像素+MIP融合 | 智慧教育 |
| 艾比森 | KLCOB V2系列 | 三合一IC设计 | 影视制作 |
芯片尺寸从34×58μm向20×40μm演进，推动P0.3以下间距产品
AMiP技术将驱动IC与LED芯片共封装，消除毛毛虫效应
京东方华灿MPD器件实现玻璃基板集成，厚度降至0.5mm
预计2026年P0.9 MIP成本将与COB持平，推动规模化应用
中国MIP封装市场规模预计达45亿元，占小间距LED市场15%
MIP在MLED直显市场渗透率将超35%，全球市场规模突破100亿美元
CAGR 28%
CAGR 42%
CAGR 55%
数据来源：ISLE 2025展会报告、洛图科技（RUNTO）、企业年报及技术白皮书
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